抑製靜電放電幹擾必須從兩個方麵(miàn)著手:避免產生靜電;切斷靜電放電電流途(tú)徑。靜電放(fàng)電模(mó)擬器廠(chǎng)家下麵介紹幾種抑製靜電放電幹擾的措施:
(1)CMOS器件的防靜電(diàn)方法。其(qí)一是輸入(rù)引腳不能浮空。如果輸入引腳浮空(kōng),在輸入(rù)引腳上很容易積(jī)累(lèi)電荷。盡管CMOS器件的(de)輸入端都(dōu)有保(bǎo)護電路,靜電感(gǎn)應一(yī)般不會損壞器件,但很容易使輸入引腳電位處於0—1V間的過渡區(qū)域。這時反相器上、下兩個場效應管均會導通,使電路功耗大大增加。其二是設法(fǎ)降低(dī)輸(shū)入電阻,可以將輸入引腳與電源之間或與地之間接入一個負載電(diàn)阻(1—10kO),為靜電電荷提(tí)供泄流通路。其(qí)三是當用(yòng)CMOS器件與長傳輸線連(lián)接時,應通過一個們rL緩衝門電路之後再與長傳輸線相連。
(2)環境濕(shī)度以維持在(zài)45%—65%為(wéi)宜。因為靜(jìng)電的生成與濕度有密切關係,環境越是幹燥,越容(róng)易(yì)產生靜電。
(3)機房地板應使用絕緣性能差的材料,如盡(jìn)量鋪設有(yǒu)導電性的塑料地板。
(4)檢驗(yàn)設備時建議在操作台上放置接地的金屬(shǔ)極,以使操作人員身上的(de)靜電立刻入地。
(5)操作人員工作時,不可穿容易帶靜電(diàn)的化纖衣服和(hé)鞋帽等。
(6)操作人(rén)員在工作時本身應有接地(dì)措施,如手腕上係戴金屬接地的鏈閡等。
(7)焊接元器件(jiàn)時,務必使用烙鐵頭接地的電烙鐵。其他設備、測(cè)試儀(yí)器及工具(jù)也應有良好接地措施。
(8)搬運、儲存及裝配作業過程中,應注(zhù)意使CMOS器件的各個引腳保持(chí)相同電位,如用鋁箔包裝,或者放於有良好導電性的(de)包裝袋或盒子中。
(9)若難以營造不易產生靜電的環境,則應從提高電子設備表麵的絕緣能力著手。
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