連接（jiē）器金屬外殼搭接不良對靜電放電抗擾度的影響

靜電放電（diàn）（如下圖所示）是一種（zhǒng）瞬態能量高，寬頻譜的一種電磁騷擾 ，它主要通過以下兩種途徑來（lái）幹擾EUT：

• 直接能量，瞬態的大電流導致內部電路損壞（如IC芯片的損壞，）或者（zhě）電路（lù）出現錯誤（出現閂鎖效應）。
  

• 空間耦合，由上圖可知，ESD的前沿時間很短， 約 0.7-1ns， 其頻譜範圍可以達到數百（bǎi）MHz，所以稍微長一點的線纜，PCB中的微帶線或帶狀線都可能形成有效的耦合（hé）。

如前（qián）麵所述，在測試中發現（xiàn）DB連接器的金屬（shǔ）外殼和產品外殼之間有很明顯的縫隙，從電路的角度來（lái）看，這（zhè）個縫隙就等（děng）效為一個阻抗，在DB外殼上的靜電放電電流（如（rú）圖中虛線所示）的作用下，就會產生較高的壓降ΔＵ

我們知道，在（zài）圖中存在（zài）分布電容（róng）的地方有如下幾個地方：

• DB連接器外殼及機殼與內部電路的地（dì）平麵

• DB連接（jiē）器外殼及機殼與信號線之間

• 其中（zhōng）DB連接器外殼及機殼與PCB中地平麵之間的分布電容（róng）最大，如（rú）圖中Cp所示（shì），該分布電容在靜電（diàn）放電高頻幹擾的情況下影響也最大（dà）。

在 ΔＵ 存在的情況下，必然導致一部（bù）分靜電放電電流經分布電容Cp流向地平麵， 最（zuì）後流向大地，如圖（tú）中虛線 Ａ 所示。

實際上（shàng），PCB中的地平麵也並不是理想的地麵，其並不完整（完整的地平麵阻抗為3mΩ），存（cún）在一（yī）定的阻抗，因為一般地平麵上一定有過孔，過孔的縫隙（xì）會導致阻抗不連續。

當幹擾電流流經工作地平麵時，由於阻抗的存在， 就會出現壓降 ΔU1 ， 而這個 ΔU1就是造成電路混亂的元凶。

另外（wài），ΔＵ也（yě）是常常（cháng）是引起輻射發（fā）射的超標的原（yuán）因之一。

通過以（yǐ）上分析，我們可以（yǐ）認為，如果阻抗不連續，幹擾信號就（jiù）很難較快地泄放，這樣（yàng）就會通過分布電容（róng）耦合到內部電路，從而出現損壞或者內部電路混亂。

如果搭接（jiē）良好，靜電就會很快泄放到外殼上並導入到大地上（shàng）（前（qián）提是（shì）外殼也接好大地）。

另外搭接良好，會使外殼具有（yǒu）更好的屏蔽效果，在（zài）靜（jìng）電泄（xiè）放過程中（zhōng）產生的電磁場就會被屏蔽在外殼外部， 從而（ér）保證了內部電路的穩定。

三、處理措施

為了保證DB連接器金屬外殼與（yǔ）產品外殼良好（hǎo）搭接，可以將DB連接器通過螺釘固定（dìng）在外殼上麵，使 DB連接器與金屬麵板緊（jǐn）密連（lián）接。

從而保持了DB連接器外殼和金屬外殼的電連續性。這樣不僅能提高整機的屏（píng）蔽效能（néng），還能使（shǐ）靜電騷擾電流通（tōng）過（guò）金屬外殼很快地泄放掉， 問（wèn）題得到了解決。