EMC設計整改3大手法，接地大法您掌握（wò）了（le）麽？

EMC設計整改三大手法分別是：

    屏蔽、接地、濾波

    接地是（shì）3種手法最省錢的（de）EMC整改設計手（shǒu）段

    常見的接地方法主要有3種

1. 單點接地

   
   

單點（diǎn）接地，顧名思義，就是把（bǎ）電路中所有回路都接到一（yī）個單一的（de），相同的參考（kǎo）電位點上。

單點接（jiē）地可以分為“串聯接（jiē）地"和“並聯接地"兩種方式。串聯單點接地的方式（shì）簡單，但是存（cún）在共同地線（xiàn）的原因，導致存在公共地線阻抗，如果此（cǐ）時串聯在一起的是功率相差很（hěn）大（dà）的電路，那麽互相幹擾就非常（cháng）嚴重。並聯單點接地的方式可以避（bì）免公共地線耦合的因素，但是每部分電路都需要引地線到接地點上，需要的地線就過多，不實用。

    所以，在（zài）實際應用時，可（kě）以采用（yòng）串聯和並聯混合的單點接地方式。在畫PCB板時，把（bǎ）互（hù）相（xiàng）不易幹擾的電路放一層，把互相（xiàng）容易（yì）發生幹擾的電路（lù）放（fàng）不同層（céng），再把不同層的地並聯接地。

2. 多點接地

當電路工作頻率較高時，想象一下高頻信號在沿著地線傳播時，所到（dào）之處影響周邊電路會有多麽嚴（yán）重，因此所有電（diàn）路就要就近接到地上，地線要求最短，多點接地就產生了。多點接地，其目的是為了降低地線的阻（zǔ）抗（kàng），在高頻電路中，要降低阻抗，主要從兩個方麵去考慮，一是減小地線電阻，二是減小地線感（gǎn）抗。

a.減小地線導體電阻，從電阻與橫（héng）截麵的關係公式（shì）中（zhōng）我們（men）知道，要增加地線導通的橫（héng）截麵積。但（dàn）是（shì）在高頻環境中，存在一種高頻電流的趨膚效應(也叫集膚效應)，高頻（pín）電流會在導體表麵通（tōng）過，所以單純增（zēng）大地（dì）線導體的橫截麵積往往作用不大。可以考慮在導體表麵鍍銀（yín），因為銀的導電性較其他導電物質優秀，故而會降低導體電阻。

b.減小地線的感抗，最（）好的方法就是增大地線的麵積。在（zài）實際（jì）應用時，地線短，地麵（miàn）積大，抗幹擾的效果就會（huì）更好。

如（rú）果（guǒ）最長地線不超過波長的二十分之一，可以單點接地，否則多點接地。

3. 混合接地

假定工作在（zài）低頻電路中，容抗在低頻環境下很大（dà），而高頻環境下很小。那麽地線在低頻時是斷開（kāi）的，在受到高頻幹擾時接近導通。如此接法可以有效避開地線環路的幹擾影響。

    假定工作在高頻電路中，感抗在低頻環境下很小，而高頻環境下（xià）很大。那麽地線在低（dī）頻時是類似導通的，在（zài）受到高（gāo）頻幹擾時是斷開。如（rú）此接法可以有效避開地環路電流的影響。

綜述，在實際應用中，電（diàn）路根據工（gōng）作環境采用（yòng）合適的接地方式可以有效避開（kāi）幹擾信號，達到電路的最（）優效果，混合接地會是個好選擇！