日本NOISEKEN分析微電子器（qì）件靜電防護（hù）設計

　　微電（diàn）子器件靜電防護設計方法是指電路設計者在設計過（guò）程中為降低電子器件與設備防護（hù）靜電危害（hài）所應用的方法。電路保護涉及到與抗靜電放電幹擾相關的很多因素，如過程變量、布局考慮、幾何形狀和空間、包裝、測試和容錯等。

　　保護網絡有時（shí）同保護裝置的其他部件都（dōu）安裝在集成電路的表麵。這種保護網絡通常旨在降低敏（mǐn）感節點上的電壓或電流瞬變。不同的防護網絡已經用於保（bǎo）護各種敏感的電子器（qì）件。這些電路防（fáng）護網絡為器件提供了防ESD危（wēi）害的（de）有效保護。

　　由於防護電路（lù）提供的保護受大電（diàn）壓和小脈衝寬（kuān）度的製約。超過這些（xiē）極限的ESD會（huì）使元器件受到損壞，或者（zhě）使防護電（diàn）路本身（shēn）受到損壞。這是因為，後者通常也是由在一定程度上或多或少的敏感（gǎn）元器件組成的。防護電（diàn）路的損壞能引起元器件性能退化或使ESDS元器件對後續ESD更加敏感。器件性（xìng）能（néng）退化可能是ESDS元器件速度特性的變化或漏電流的增加。當ESD電壓低於（yú）器件敏感度（dù）電壓時，防護電路（lù）的損（sǔn）傷可能是（shì）不明顯的（de），但是多次ESD作用能使元器（qì）件或防護電路（lù）性能退化或（huò）引起失效（xiào）。另外，同一類型的ESDS元（yuán）器件的敏感（gǎn）度因（yīn）製（zhì）造廠家的不同和同一製造廠（chǎng）家的批次不同（tóng）而不同。同樣，防護電路的設計和有效（xiào）性也因製（zhì）造廠家的不同而有所變化。

　　在鋁金屬化層和擴散區之間的基礎層在決定輸入結構（gòu）的ESD敏感度水平方麵起（qǐ）重要作用。研究標明，在瞬變電壓條件下對於金屬化層的失效來說，主要的參數是電流密度和電壓脈衝的周期。例如90°轉彎會引起轉角內非均勻的電流分布。因此在防護網絡中的金屬化層避免90°轉角是有益（yì）的。由於在氧化物台階處的金屬化層可能比其他位置上的更薄，因此在進行用於ESD防護網絡中的金屬化層（céng）的線寬設計時，應注意考慮這些位置處金（jīn）屬化層厚（hòu）度減小的影響。