《產品電磁兼容設計與分析》研討會

課程名（míng）稱：《產品電磁兼容設計與分（fèn）析》

講 師：吳老（lǎo）師

開課時（shí）間（jiān）：2019年11月29-30日共兩天

開課地點: 深（shēn） 圳

針對產（chǎn）品的（de）內外部接口電路如何進行濾波與（yǔ）防護設計？

針對產品（pǐn）時鍾與電源幹擾（rǎo）源頭如何進行（háng）濾波（bō）設計，產品典型模塊如何濾（lǜ）波與（yǔ）pcb電磁兼容設計?

各種地之間如何連接才能降低相互之間（jiān）幹擾，同時提（tí）供係統抗幹擾（rǎo）能力？

如何（hé）進行結構與電（diàn）纜（lǎn）屏（píng）蔽設計？

如何在低研發成本條件下使得產（chǎn）品（pǐn）滿（mǎn）足（zú）電磁兼容要（yào）求？

由於企業工程師缺少相（xiàng）關的（de）電子產（chǎn）品（pǐn）電磁（cí）兼容經驗，沒有產品電磁兼容設計（jì）與分析經驗，在（zài）遇到上述問題時往往不能解決，導致在產品研發後期磁兼容測試過程中會遇到太多（duō）問題，如輻射發射問題，靜電複位等問題，同時也可能會在產品市場應用過程中出現各類幹擾問題，給企業帶來很大的困擾！

為了幫助企（qǐ）業產品設計過程之中就充分考（kǎo）慮電磁兼容，避免產品在後期測（cè）試與應用中出現電磁兼（jiān）容與幹擾問題，特舉辦產（chǎn）品電（diàn）子電磁兼容的設計（jì）與分析專（zhuān）題研修班，與廣大產品設計人員分享產品的電磁兼容設計思路、理念與（yǔ）經驗（yàn）。通過參加（jiā）學習與討（tǎo）論，可以使得參訓學員掌握產品典型電路的設計思路與方法，產品如（rú）何（hé）接地設計，結構與電纜如何屏（píng）蔽設計以及相關幹擾問題的分析思路（lù）與對策，從（cóng）而幫助（zhù）企業解決產品電磁（cí）兼容（róng）設計方麵問題！

課程大綱

(一）產品電磁兼容分析

主要講解產品常見的電磁兼容問題（tí），以及產品可能產（chǎn）生的幹擾以及受到外來的幹擾問題分析，並講解電磁幹擾的特點以及常見設計方法。本節主（zhǔ）要內容如下：

1.1：產（chǎn）品常見電磁兼容問題

1.2：產品電磁兼容基（jī）礎（chǔ）描述

1.3：產品電磁兼容幹擾源（yuán）頭

1.4：產品幹擾問（wèn）題原因分析

1.5：產（chǎn）品電磁兼容設計方法

（二）產品典型電路emc設計與分（fèn）析

產品電磁兼容問題（tí）與一些產品（pǐn）局部電路或模塊（kuài）有關，本節主要講解產品中常（cháng）見典型電路或模塊的電磁兼容如何設計（jì），包含（hán）從原理圖器件（jiàn）選擇（zé），濾波設計，pcb分層，布局，布線設計等角度進行解（jiě）析。本節主要內容如下：

2.1：產（chǎn）品電路設（shè）計要點分析

2.2：產品電源電路設計

2.3：開關電源電路設計（jì）分析

2.4：產品電源網絡分析與（yǔ）設計

2.5：電機接口濾波設計；

2.6：單片機（jī）係統分（fèn）析與設計

2.7：複雜cpu電路分析與設計(原理圖濾波與pcb設計關鍵)

2.8：lcd液晶顯（xiǎn）示器電磁兼容設計要點

2.9：can接口的電磁兼容設計（原理圖濾波與pcb設計（jì））

2.10: usb接口電磁兼容設計設計

2:11: 以太網（wǎng）接口濾波與防雷設計（包含集成連接器端口，poe接口設計）

2.12: 485接口的（de）防雷濾波設計

2.13: 232接口濾波與防雷設計

2.14: 傳感器接口的設計，差分傳感器，

2.15: 變頻係統電流（liú）采（cǎi）集接口設計分析

2.16: 電機驅動電路設計

2.17: rf模塊電磁兼容設計方案

2.18: 音頻（pín）模塊電磁兼容設計（jì）方案

（三）產品接地設計與分析 產品地的設計對產品電磁兼容性（xìng）能（néng）影響（xiǎng）很大，一直也是產品電（diàn）磁兼容設（shè）計難點。本節主要講解接地設計與電磁兼容（róng）關係，特別講解模擬地與數字地，數字地與功率地，功率（lǜ）地與模擬地，機殼地與數字地，射頻地與數字地之間的（de）連接與設計要點（diǎn）。本節主要內容如下：

3.1：產品接地簡介

3.2：接地設計重要性

3.3: 地幹擾原因分析；

3.4: 各種地設計與連接

3.5: 具體產品地設計 模擬地與數字地 數字（zì）地與功率地 功率地與模擬地 機殼地與數（shù）字地 射頻地（dì）與數字地

3.6: 懸浮地產品emc設計特點（diǎn）分析

(四）產品結構電磁兼容設計與分析 產（chǎn）品結構設計對產（chǎn）品電磁兼容性能影響很大，如果（guǒ）沒有考慮（lǜ）電磁兼容設計（jì），容易導致電（diàn）磁幹擾問題以及靜電幹擾問題（tí）。本節主要講解結構屏蔽（bì）設計原理，從（cóng）結構的（de）屏蔽搭接設計、結構開孔設計、連接器（qì）搭接（jiē）設計（jì）以及電纜設計幾個方麵展開分（fèn）析與講解。本節主要內容（róng）如下：

4.1：產品結構屏蔽原理

4.2：產（chǎn）品結構搭接設計

4.3：產品結構開孔設計

4.4：產品連接（jiē）器搭接設計

4.5：產品電纜屏蔽（bì）設計

4.6：塑膠殼產（chǎn）品設計

4.7：板（bǎn）級局部屏蔽設（shè）計（jì）

（五）典型（xíng）產（chǎn）品（pǐn）係（xì）統（tǒng）emc設計與分析 主要講（jiǎng）解產品（pǐn）係統如何考慮電磁兼容設計，如何從（cóng）原理圖設計、pcb分層，pcb布局，pcb布線設計（jì），結構與（yǔ）電纜計等（děng）方麵進行設計分析（xī）。本節主要內容如下：

5.1：複雜工控產（chǎn）品係統emc設計與分（fèn）析——主要從（cóng）原理圖濾波設計、pcb布局、布（bù）線設計分析，著重，講解多層單板設計設計要（yào）點，終滿足電（diàn）力行（háng）業電磁兼容要求

5.2：複（fù）雜車載娛樂產品電磁兼容設計與分析——主要從原理圖（tú）濾波設計、pcb布局、布（bù）線設計分析，著重講解原理圖濾波設計、pcb設計以及結構設計方麵要點，終滿足（zú）相（xiàng）關整車電（diàn）磁兼容標準要求

5.3：複雜軍用產品電磁兼容設計與分析——主要從原理圖濾波設計、pcb布局、布線設計分析，著重 講（jiǎng）解（jiě）各種接口設計要點，終滿（mǎn）足gjb151a相關（guān）要求

（六）產（chǎn）品電磁兼（jiān）容設計流程與成本分析 主（zhǔ）要（yào）針對產品電磁兼容設計流程與成本進行分析，著重講（jiǎng）解產品正確的電磁兼（jiān）容設計流程，同時（shí）針對產品的電磁兼容成本進行分析，主（zhǔ）要涉及研發成本，器件成本，pcb設計（jì）成本，解決問題（tí）成本幾個方麵進行分析，本節主要內容如（rú）下：

6.1：產品（pǐn）電磁兼容設計流程簡介

6.2：產品電磁兼容成本組成

6.3：pcb設計低成本（běn）方案選擇（zé）

6.4：原理（lǐ）圖濾波器件低成本

6.5：測試費用成本（běn）分析（xī）

6.6：改進問題成本分析

（七（qī））問題解（jiě）答與現場分析產品電磁兼容問題（tí）

a. 課間休息各類問題解答

b. 學員（yuán）自帶產品原理圖emc問題分析與改進建議

c. 學員自帶pcb設計分析， pcb設計隱患分析

d. 學（xué）員自帶產品實（shí）物電磁兼容分析與建議