富（fù）士康進軍半（bàn）導體（tǐ）會利好中國半導體產業

近期，據相關媒體報道，富（fù）士康計劃在青島建設的先（xiān）進芯片封（fēng）裝與測試（shì）工廠，已在近（jìn）日破土動工，引發業界廣泛關注。其實，富（fù）士康的造芯計劃早已開始實施，在半導體產（chǎn）業方麵也一（yī）直與其母公司鴻海科技保持（chí）一致的步調。鴻（hóng）海董事長劉揚偉曾在（zài）財報會議上表示，針對半導體領域，公司除了布局半導體3D封裝外（wài），也在切入麵板級（jí）封裝（PLP），與係統級封裝（SiP），另外，IC設計（jì）也會是鴻海布局的（de）重點。那麽作為全..球....大的代工生產商，富士康為何（hé）涉足半（bàn）導體產業？本次（cì）在青島建廠對於其造芯計劃意味著什麽？將會給中國（guó）半導體產業（yè）帶來哪些利好？

青島建廠為真？

據知情人爆料，富士康計劃對青島建設封裝、測（cè）試工廠這（zhè）一項目共計（jì）投資600億元人民幣（約合86億美元），該項目致力於為5G和AI相關設備應用中（zhōng）使用（yòng）的芯片（piàn）解（jiě）決方案提供（gòng）先進的封裝技（jì）術，比如扇出（chū）、晶片級鍵（jiàn）合（hé）和堆疊。同時，該工（gōng）廠將於2021年做好（hǎo）投產準備，並於2025年之前將產量擴大到商業水平。按照（zhào）設計規模計算（suàn），該工廠的月生產能力可以達到3萬片12英寸晶圓。

由於此次消息並非（fēi）發布（bù），事（shì）情爆出後，業內人士紛紛開始猜測本次青島建廠究竟是真是假？直到對此事件做出（chū）以下回應：“金額不實，具（jù）體信（xìn）息以簽約發布（bù）新聞為（wéi）準。” 值得（dé）關注（zhù）的是，在富（fù）士康作出回應後，當（dāng）日下（xià）午（wǔ）媒體便在（zài）報道中修正了（le）富士（shì）康（kāng）對該工（gōng）廠（chǎng）的投資金額（é）。根（gēn）據修正（zhèng）後的報道顯示，該工廠的投（tóu）資（zī）金額為15億元人民幣（約合2億美元）。

對（duì）此，許多業內人士認為，本次富士康投資建廠的事（shì）情為真，生產晶圓也為真，隻是先前曝光的金錢數目有誤，因此本（běn）次青島（dǎo）建廠可以說是板上釘釘的事情，隻是富士康對（duì）此具體投入多少還有（yǒu）待商榷。

富士康造芯已有時日

事實上，青島建廠並非是富士康造芯（xīn）計劃的開端。早在2017年，富士康就組建了半導體子集團，以（yǐ）發展其半導體業務（wù）。而在過去的兩年裏，富士康（kāng）已與珠海、濟南和南京等市，就參與當地芯（xīn）片製造方麵達成（chéng）了多項協議。同時，長期以來富士康非常重視公司的半導體項目，在富士康（kāng）2019年企業社會責任報（bào）告中可（kě）以清（qīng）晰的看到，企業將IC設計、製程設計納入了未來新（xīn）產品重點研發方向。

那麽，一直（zhí）以來在組裝代（dài）工領域風（fēng）生水起（qǐ）的富士康為何涉足半導體領域？TrendForce集邦谘詢分析師向《中國電子報》記者表示，雖然富士康的主力（lì）市場在於終產品的組裝代工業務，但是由於目前富士康（kāng）對於產品所需的零組件特性與成本已具備一定程度的了（le）解，適時切入上遊半導（dǎo）體領域，將有利於降低部分產線零組件的成本，直接提高產品收益。

同時，本次富士康選擇在青島建設封裝（zhuāng）與測試工廠也（yě）並非“一時興起”的決定，青島對於富士康造芯計劃而言不可小覷。青（qīng）島在（zài）山東煙台建設有規（guī）模僅（jǐn）於深圳和上海（hǎi）的（de）工（gōng）業園，主要生產消費電子產品，在未來也將成為山東半島大的3C產品工業基地。作為煙台的“鄰居”，富士康選擇青島（dǎo）造芯可以強化富士康膠東半島的布局，形成互相呼應和促進的局麵。山東師範大學物理與電子科學學院講師孫（sūn）建（jiàn）輝（huī）向《中國電子報》記者分析：青島有一（yī）定的（de）半導體產業基礎，例如，青島西海岸新區是青島（dǎo）市高.端.技術基地，中國科學院微電（diàn）子所EDA中（zhōng）心等都在那裏入駐，項目豐富，人才儲備雄厚。富（fù）士康青島建廠專注於芯片流程中的封裝與測試環節，能夠與青島其餘芯片製造、芯片設（shè）計等半導體產業形成優勢互補（bǔ），在芯片設計、製造、封裝、測試、EDA工具服務等方麵形成完善的半導體（tǐ）產業鏈條與技術支撐（chēng）服務，能夠大大提升（shēng）富士（shì）康（kāng）在半（bàn）導體（tǐ）產業的競爭力。

未來何去何從

那麽在未來（lái），在青島建廠後，富士康的造芯計劃（huá）將如何發（fā）展，同時，這對於中國大陸半導（dǎo）體產業將會有（yǒu）哪些帶動作用？孫建輝認為，此次富士康青島建封裝、測試廠，無論是於富（fù）士康本身而言，還是於中國半導體產業發展而言都是利好的。“富士康在青島建廠，能夠與青島其他半導體企業形成優勢互補，富士康在青島專注封裝、測試兩個環節，這正是青島半導體產（chǎn）業目前所欠缺的環節（jiē）。可見，對於中國大陸半導體產業而言，這是一次（cì）*的相互學（xué）習的機會，有益於大陸半導體的本地化芯片技（jì）術積累（lèi）、幫助大陸本地集成電路（lù）產業升級。”

對於富士康未來在半導體行業的發展，TrendForce集邦（bāng）谘詢分析師認為，富士康在青島建（jiàn）立先進封裝、測試廠，意味著富士康的半（bàn）導體產業鏈也將更（gèng）加完善，疊（dié）加富士康本身在組裝代工業務的優勢，在未來很有可能會（huì）建立起半導體IDM廠。從產（chǎn）業方麵來講，在半（bàn）導體（tǐ）上遊，富士康已有能力取代部分設計商角色，可自行發展終端產（chǎn）品所需的規格。在中遊，富士康也能承接自家或其他廠商所設計的訂單，並且依據自己掌握的半導體製造技術，生產相關（guān）器件以供終端產（chǎn）品應用。在下遊部分，當其取得製作完成的器（qì）件後，可通過自行（háng）發展的先進封裝（zhuāng）技術，進行後段加工（gōng），終再由組裝代工整合零組件。