2021深圳國際半導體展覽會

 展會（huì）時間：2021年12月08日-12月10日開放時間（jiān）：9:00-18:00

 展會地址：廣東-深圳-深圳國際會展中心（xīn）（新館）

深圳國際半導體/5G/新（xīn）興應用展覽會（Semiexpo Shenzhen）中（zhōng）國通信工業協會、深圳半導體工業協會、江蘇半導體工業協會和浙江（jiāng）半導體工業協會聯合舉辦。許多企業展示了（le）芯片設計、封裝、測試和製造（zào）技術，包括智能驅動芯片在內的新應用解決方案也在同時舉行（háng）的峰會上被許多企業分享。結合5G應用（yòng），展覽將展示新的應用解決方案，包括通信（xìn）物聯網應用和（hé）5G終端解決方案，以及設計、包裝、測試和製造流程、設備和材料。
深圳國際半導體/5G/新興應用展覽會（huì）（Semiexpo Shenzhen）展示了5G時代的新材料、新設備和新解決方案。包括、伯恩光學、基礎（chǔ）半導體、國技、建安、華潤微、深南電路（lù）、南（nán）方（fāng）集成、百威存儲、沃格光電（diàn）子、大足激光、泰群（qún）精機、嘉順達、拓星、吉登斯、拓（tuò）普科、標準（zhǔn）光譜、佑奧（ào）、鑫倫科（kē）技、宇晶機械等領域智能裝備和（hé）先（xiān）進的解決方案（àn）商。
深圳國際（jì）半導體/5G/新興應用展覽會（Semiexpo Shenzhen）觀眾涵（hán）蓋半導體製造、設計、封裝與測（cè）試（shì）、晶圓/矽片、材料（liào）與設備、3C電子、5G通信、汽車電子、智（zhì）能家電、智能終端、人工智能、大數（shù）據、雲計算、智能顯示、智能製造、機器人、智能家居、智能醫療、觸摸柔性顯示、工業自動（dòng）化等富士康（kāng）、華為、比亞迪、華星光電、格（gé）力智能設備、長城發展、星空科技、伯（bó）恩、創維等企業（yè）組團。它在半（bàn）導體製造業和3C手機自動化製造技術領域建立了（le）一個專業的溝通、宣傳和推廣平台。